• 可檢測材料：各種規格的LED ( TOP VIEW ; SIDE VIER… )；各種規格的半道體晶片( QFN ; ODFN ; SMA ; LTCC… )；
各式被動元件 ( 電阻、排阻、電容、排容、電感、排感、繞線電感)。
• 可檢測尺寸：8mm~16mm。
• 可檢出異常：各種尺寸檢測、各種破損缺角檢測、各種文字圖形檢測；氣泡、漏銅、雜物、沾汚、沾錫、電極破損、
線尾過長、漏焊、漏線、多膠、缺膠、連錫。
• 外觀檢測面：TOP 站檢測(單站)；TOP、Bottom 檢測(雙站)
TOP、Bottom 檢測(雙站砲管.針對大物件)
• 速度：紙帶3000 pcs/min ( 視材料尺寸及檢測項目而定 )
塑帶1200pcs/min( 視材料尺寸及檢測項目而定 )
• 解析度：1~50μm/pixel (30萬畫素，130萬畫素，230萬畫素，視camera解析度及鏡頭倍率及晶片大小而定)。
• CCD：彩色高速 CCD 640*480 pixels; CCD 1280*960 pixels;CCD 1920*1200 pixels。
• 照明：LED 燈泡 ( 依材料供給不同光源 )。
• 電源：1PH 3ϕ 220V 50 / 60 Hz。
• 尺寸：L55 X D110 X H196 cm ( 含三色燈高度 )。
• 重量：150 kg
