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- アプリケーション検出
- ICパッケージ外観検査機
機械の特徴
ICパッケージ製品には、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SIP（シングルインラインパッケージ）、SOP（スモールサーフェスパッケージ）、TSOP（シンスモールサーフェスパッケージ）、QFN（クワッドノーリーダーパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイパッケージ）、PGA（ピングリッドアレイパッケージ）などがあり、ウェーハ外観検査機によって、細心の注意を要する検査作業を行うことができます。手動テストの代替品これにより、作業効率が大幅に向上します。自動光学検査機は、主にICパッケージ製品の目視検査に使用されます。オントロジーそしてピンブラケットそして、検出率に重点を置いています。TFCT TFCT は…AOI+AI検出ソリューションAOIとAIそれぞれの強みを組み合わせることで、製品検出率を向上させ、検出率を最大化することができます。
- 試験対象材料：各種仕様の半導体ウェハ（QFN、ODFN、SMA、LTCCなど）およびその他のウェハ型部品。
- 検出可能サイズ：1mm～13mm ※実測値による
- さまざまなサイズ、さまざまな角の破損、さまざまなテキストやグラフィック、気泡、銅の漏れ、異物、汚染、はんだ汚染、電極の損傷、過度に長いワイヤの端、はんだの欠落、ワイヤの欠落、過剰な（凸状の）接着剤、不十分な（凹状の）接着剤、溢れた接着剤、亀裂、ブリッジングはんだなどの異常を検出できます。検出項目は必要に応じて自由に追加または削除できます。
- 外観検査面：4面/6面/8面検査（検査箇所を選択可能。8面検査では、2つの追加CCDにより異なる異常を検出可能）。
- 速度：2000枚/分（30万画素未満）、1000枚/分（130万画素未満）、600枚/分（230万画素未満）
（材料の寸法および試験要件によって異なります）
- 受領箱の数量：良品箱（1）、不良品箱（3/4）、再加工箱（1）、スクラップ箱（1）
- 解像度：6μm/ピクセル（1206）、2.5μm/ピクセル（0402）、4μm/ピクセル（0603）。
1～50μm/ピクセル（カメラの解像度、レンズの倍率、センサーサイズによって異なります） - CCD：高速カラーCCD 640×480ピクセル、CCD 1280×960ピクセル、CCD 1920×1200ピクセル
- 照明：LED電球（素材に応じて異なる光源が付属します）
- 作業高さ：約1100mm
- 外観の色：アイボリーホワイト
- 電源：単相220V 50/60Hz 1A
- 寸法：102 x 102 x 180cm
- 重量：450kg
- メインコントローラ：PC / HMI / 振動フィーダーコントローラ / フロントパネル
- 言語表示：中国語／英語
- ディスプレイ：PC：22インチLEDモニター、HMI：7インチ
- 緊急停止ボタン：前面パネルにあります（押して閉じるボタン）。
- バックアップ：デバイスのインストール用にハードディスク1台。
