• 可检测材料：各种槼格的LED ( TOP VIEW ; SIDE VIER… )；各种槼格的半道体芯片( QFN ; ODFN ; SMA ; LTCC… )；
各式被动组件 ( 电阻、排阻、电容、排容、电感、排感、绕线电感)
• 可检测尺寸：8mm~16mm
• 可检出异常：各种尺寸检测、各种破损缺角检测、各种文本图形检测；气泡、漏铜、杂物、沾汚、沾锡、电极破损、
线尾过长、漏焊、漏线、多胶、缺胶、连锡。
• 外观检测面：TOP 站检测(单站)；TOP、Bottom 检测(双站) TOP、Bottom 检测(双站炮管.针对大物件)
• 速度：纸带3000 pcs/min ( 视材料尺寸及检测项目而定 ) 塑带1200pcs/min( 视材料尺寸及检测项目而定 )
• 分辨率：30万像素、130万像素、230万像素。1~50, μm/pixel (视camera分辨率及镜头倍率及芯片大小而定)
• CCD：彩色高速 CCD 640*480 pixels; CCD 1280*960 pixels;CCD 1920*1200 pixels
• 照明：LED 灯泡 ( 依材料供给不同光源 )
• 电源：1PH 3ϕ 220V 50 / 60 Hz
• 尺寸：L55 X D110 X H196 cm ( 含三色灯高度 )
• 重量：150 kg
