The First Contact Tech
IC封装外观检查机
机台特色
IC封装产品包括DIP(双列直插式封装)、SIP(单列直插式封装)、SOP(小型封装)、TSOP(薄小型封装)、QFN(四方平面无引脚封装)、BGA(球栅数组封装)、PGA(插针网格数组封装)，而精细繁琐的检查作业能交由晶圆外观检查机
替代人工检测，大幅提升工作效能。
自动光学检查机对于IC封装产品的外观检查主要在
本体与
引脚支架，且着重在检出率。先联科技有
AOI+AI检测方案能提升产品检出率，将AOI与AI各自的专长结合进行检测，让检出率最大提升。
- 可检测材料：各种规格的半导体芯片(QFN ; ODFN ; SMA ; LTCC…)及其他晶片型元件。
- 可检测尺寸：1mm~13mm*以实测为准
- 可检出异常：各种尺寸检测、各种破损缺角检测、各种文字图形检测；气泡、漏铜、杂物、沾污、沾锡、电极破损、 线尾过长、漏焊、漏线、多(凸)胶、缺(凹)胶、溢胶、裂痕、连锡…；可依须求自由增减检测项目。
- 外观检测面：四 / 六 / 八面检测(可任选站别，八面多二支CCD可检测不同异常)
- 速度：2000 pcs/min <30万像素>；1000 pcs/min <130万像素>；600 pcs/min <230万像素>
(视材料尺寸及检测项目而)
- 收料盒数量：良品料盒(1), 不良品料盒(3/4 ), 重工料盒(1), 残料盒(1)
- 解 析 度：6μm/pixel(1206), 2.5μm/pixel(0402), 4μm/pixel(0603)。
1~50, μm/pixel (视camera分辨率及镜头倍率及晶片大小而定)
- CCD：彩色高速 CCD 640*480 pixels；CCD 1280*960 pixels；CCD 1920*1200 pixels
- 照 明：LED 灯泡(依材料供给不同光源)
- 作业高度：约1100mm
- 外观颜色：象牙白
- 电 源：1ϕ 220V 50 / 60Hz 1A
- 尺 寸：102 X 102 X 180cm
- 重 量：450kg
- 主要控制器：PC / HMI / 振动盘控制器 / 前置面板
- 语言显示：中 / 英
- 画面显示：PC：22"LED monitor；HMI：7"
- 紧急停止：位于前置面板(按押式按钮)
- 备 份：装设备份用硬盘乙个
前置二个OK大料盒 可在满料时自动切换 (机台不用停机)
