The First Contact Tech
IC封裝外觀檢查機
機台特色
IC封裝產品包括DIP(雙列直插式封裝)、SIP(單列直插式封裝)、SOP(小型封裝)、TSOP(薄小型封裝)、QFN(四方平面無引腳封裝)、BGA(球柵陣列封裝)、PGA(插針網格陣列封裝)，而精細繁瑣的檢查作業能交由晶圓外觀檢查機
替代人工檢測，大幅提升工作效能。
自動光學檢查機對於IC封裝產品的外觀檢查主要在
本體與
引腳支架，且著重在檢出率。先聯科技有
AOI+AI檢測方案能提升產品檢出率，將AOI與AI各自的專長結合進行檢測，讓檢出率最大提升。
- 可檢測材料：各種規格的半導體晶片(QFN ; ODFN ; SMA ; LTCC…)及其他晶片型元件。
- 可檢測尺寸：1mm~13mm*以實測為準
- 可檢出異常：各種尺寸檢測、各種破損缺角檢測、各種文字圖形檢測；氣泡、漏銅、雜物、沾污、沾錫、電極破損、 線尾過長、漏焊、漏線、多(凸)膠、缺(凹)膠、溢膠、裂痕、連錫…；可依需求自由增減檢測項目。
- 外觀檢測面：四 / 六 / 八面檢測(可任選站別，八面多二支CCD可檢測不同異常)
- 速度：2000 pcs/min <30萬畫素>；1000 pcs/min <130萬畫素>；600 pcs/min <230萬畫素>
(視材料尺寸及檢測項目而)
- 收料盒數量：良品料盒(1), 不良品料盒(3/4 ), 重工料盒(1), 殘料盒(1)
- 解 析 度：6μm/pixel(1206), 2.5μm/pixel(0402), 4μm/pixel(0603)。
1~50, μm/pixel (視camera解析度及鏡頭倍率及晶片大小而定)
- CCD：彩色高速 CCD 640*480 pixels；CCD 1280*960 pixels；CCD 1920*1200 pixels
- 照 明：LED 燈泡(依材料供給不同光源)
- 作業高度：約1100mm
- 外觀顏色：象牙白
- 電 源：1ϕ 220V 50 / 60Hz 1A
- 尺 寸：102 X 102 X 180cm
- 重 量：450kg
- 主要控制器：PC / HMI / 振動盤控制器 / 前置面板
- 語言顯示：中 / 英
- 畫面顯示：PC：22"LED monitor；HMI：7"
- 緊急停止：位於前置面板(按押式按鈕)
- 備 份：裝設備份用硬碟乙個
前置二個OK大料盒 可在滿料時自動切換 (機台不用停機)
